今日、自動車を取り巻く技術は100年に一度の変革の時期と言われています。自動車のパワートレインの電動化、安全性能の向上、あるいは自動運転に代表される新たなモビリティー社会に向け、自動車を支える電子回路はますます重要な位置づけとなりました。ところが、基板の種類は多様化し、半田プロセスの難易度が高まり、生産量も飛躍的に増加しています。これに加え、自動車メーカー様からのジャストインタイム、品質、コストへの期待は、更に高まっています。実装ラインにおける生産量が変動し、機種切り替え頻度が増加する複雑な環境では、実装ラインの設備総合稼働率、OEEを改善することが急務となっています。

この課題を解決するためには、稼働ロス、停止ロス、品質ロスなどの生産ロスを削減しなければなりません。パナソニックは、これらのロスを削減する各種ソリューションをご提供しております。


車載基板実装 ロス削減の取り組み

車載基板実装ロス削減の取り組み

訴求ポイント

1. 設備総合効率(O. E. E.)最大化

  • 稼働・停止・品質の3大生産ロス削減の重要性

2. 印刷機 機種切り替え自動化(SPG2)

  • 自動サポートピン配置機能、枠レスメタルマスク自動交換機能、 半田自動移載機能

3. 高速機 機種切り替え時間短縮(NPM-WX)

  • 共通配列方式と少量多品種生産に最適な設備提案

4. プログラミングを自動化

  • 共通配列自動算出、データ自動生成、基板情報自動補正

5. 高速機 自動化・省人化の考え方

  • エラー自動復旧、リモート操作、作業者へのナビゲーションシステム

6. 実装プロセスの改善例

  • PIP実装、リフロー後の追いはんだ提案、ボイド発生低減システム、部品文字認識機能

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