電子部品実装システム – Advanced Process Control
APC(Advanced Process Control)System
検査機と実装機が"つながる"ことで実装品質を向上
フィードバック制御(APC-FB)
3Dはんだ検査機からはんだ計測結果を統計処理して印刷機へフィードバックし、ランドとはんだの位置ずれを正しい位置へ補正する機能です。ここにはパナソニックの長年のノウハウが生かされており、フィードバック量を任意に設定できるため、印刷品質を自動で安定させることができます。
フィードフォワード制御(APC-FF)
3Dはんだ検査機から実装回路ごとのはんだ重心位置を実装機へフィードフォワードし、実装位置をはんだ重心に合わせて実装することによりリフロー時のセルフアライメント効果を最大限にする機能です。ここにもパナソニックの長年のノウハウが生かされており、安定した良品生産が可能になります。
マウンターフィードバック制御(APC-MFB2)
実装後の外観検査機(AOI)から実装部品のずれ量を計測し、実装機各ノズルへ補正量をフィードバックします。設備の変動を自動修正し、狙った位置へ正しく実装することを維持する機能です。チップ部品だけでなく、リード付き部品、仮面電極部品、コネクターなど対象部品も拡大し、幅広い製品でお役立ちします。
強み・特長
下記のようなお困りごとを解決するソフトウェアです。
- 印刷機・実装機のメンテナンスや精度確保を十分に行っても、
実装品質がばらつく - 実装部品を狙った位置に正しく実装できない
APC System が解決します
パナソニックの実装ソフトウェア:APC System
パナソニックのAPC(Advanced Process Control)Systemは、設備の変動情報を検査機から印刷機・実装機へ伝えて自動修正、部品を狙った位置へ正しく装着します。
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