フリップチップボンダー MD-P200US2

概要

• MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。

特長

• 最大Φ200mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。
• 独自の安定した高剛性US加熱ヘッドを使って実装を行い高品質な金属接合を実現します。
• リアルタイムUSモニタリング機能でトレーサビリティー等のプロセス管理が可能です。
• ポストボンド検査、バンプ検査、ノズル検査等品質管理機能も充実しています。

用途

• SAWデバイス、TCXO、LED、MEMS、パワーデバイス等の小型高付加価値デバイスの組立