プラズマダイサー APX300-DM
APX300-DMはプラズマによる化学反応プロセスを用いた加工であり、既存のブレードによるメカニカルなダスト・デブリ・振動・水圧が無く、クリーンな加工をご提案します。
- ウエハ全面をダメージレスで一括ダイシングし、強度の高いチップ分割を実現
- パナソニック独自のプロセスで、様々な種類の半導体ウエハのダイシングが可能
- 生産量に応じて、シングルチャンバーシステムからマルチチャンバーシステムへ展開が可能
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