小型化したい
お悩み別・お困りごとご提案
概要
0201部品実装を狭隣接、高精度、高生産という観点からソリューションをご紹介します。
ソリューション一覧
高精度実装を実現するプロセスソリューション
小型化・薄型化・高機能化が進むことで、部品サイズは小さくなります。0201部品を50 μmの隣接で実装する際のお困りごとに対するプロセスソリューションをご紹介します。
SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案
スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。