高精度実装を実現するプロセスソリューション
お困りごと解決
こんなお困りごとありませんか？
- 印刷時のはんだ不足
- 装着時の荷重位置ずれや衝撃荷重による部品破損
- 検査工程での不良率の増加
- 0201部品を実装ための、実装品質をより高度に維持することが困難。
パナソニックのプロセスソリューションは高精度実装でお客様の課題を解決します
▲予測される「お困りごと」と「Panasonicのソリューション」
高アスペクト開口に対する高充填印刷 ハイブリッド吸着機能
開口部が小さくなると、マスクのアスペクト比が高くなり、
はんだの充填、版離れ時のはんだの抜け性が悪化します。
その課題を解決する手段として、「ハイブリッド吸着機能」を提案します。
基板マスク最適設計 Optima Design Navigator
スキルレスで、後戻りなく効率的に試作・評価を実現する
ソリューションとして、適正なはんだ量から最適なランドとマスクの自動設計を
実現するツール 「オプティマ・デザイン・ナビゲーター」を開発しました。
システム高精度実装／低荷重実装 （±15µm, 隣接50µm）
XY軸の制震制御と、装着する角度で部品認識をおこなう装着角度認識を
組合せることで、NPM-DXでは±15μの高精度実装を可能としました。
プロセスコントロール APC-MFB2システム
実装後検査機（AOI）から装着機へフィードバックする、APC-MFB2システムは
AOIの計測結果を元に装着機にフィードバックすることで実装品質を高度に維持することが可能です。
詳しい特長は「詳細資料」を御覧ください
目次
- 予測される「お困りごと」 と 「Panasonicのソリューション」
- 高アスペクト開口に対する高充填印刷 ハイブリッド吸着機能
- 基板マスク最適設計 Optima Design Navigator
- 高精度実装／低荷重実装 （±15 µm, 隣接50 µm）
- プロセスコントロール APC-MFB2システム
- プロセスコントロールを使用した良品生産の事例
- プロセスコントロール事例（スマートフォン業界）
- プロセスコントロール事例（デバイス業界）
- プロセスコントロール事例（車載業界）
- プロセスソリューション全体像
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