MD-P300 Flip-chip Bonder
仕様表
| MD-P300 Flip-chip Bonder | |
|---|---|
| 品番 | NM-EFF1C |
| 搭載精度 | XY ( 3σ ) : ±5 μm |
| 基板寸法 | L 50 mm × W 50 mm ～ Ｌ330 mm × W 330 mm ( 加熱仕様時：L 330 mm × W 220 mm ) |
| ダイ寸法 | L 1 mm × W 1 mm ～ Ｌ25 mm × W 25 mm ( 超音波仕様時：L 7 mm × W 7 mm ) |
| ダイ供給 | フラットリング 12型 ( オプション：8型 ) |
| 実装荷重 | VCMヘッド仕様：1 N ～ 50 N ( オプション：2 N ～ 100 N ) |
| ヘッド加熱 | 超音波仕様時：設定最大 300 ℃ |
| 基板加熱 | コンスタントヒート方式 設定最大 200 ℃ ( 最大基板サイズ Ｌ 330 mm × W 220 mm ) |
| 電源 | 三相 AC 200 V ±10 V、50 / 60 Hz、最大 4 kVA ( 加熱仕様時：最大 7 kVA ) |
| 空圧源 | 0.4 MPa 以上、50 L / min ( A.N.R. ) ( フルオプション構成 最大 150 L / min ( 冷却エアー含む ) ) |
| 設備寸法 | Ｗ 1 380 mm × Ｄ 1 640 mm × Ｈ 1 430 mm ( ローダー / アンローダー含まず ) |
注釈
詳細は、仕様書を参照願います。