フリップチップボンダー MD-P300の訴求ポイント

MD-P300

概要

  • MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。

特長

  • 最大Φ300mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ&定点実装を基本構造としています。
  • ツール交換でプロセスの変更が可能です。(GGI/C4/TCBに対応可能)
  • フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5umの高精度実装を実現します。
  • 生産性は5,500CPH(1時間当たり生産数)の高速実装を実現します。

用途

  • CMOSイメージセンサー、各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイス等の組立

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ウエハレベルモノづくり(FOWLP)における高精度ボンダーのご提案

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