フリップチップボンダー MD-P300
MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。
特長
- 最大Φ300 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ&定点実装を基本構造としています。
- ツール交換でプロセスの変更が可能です。(GGI/C4/TCBに対応可能)
- フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5 umの高精度実装を実現します。
- 生産性は5,500 CPH(1時間当たり生産数)の高速実装を実現します。
用途
- CMOSイメージセンサー、各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイス等の組立
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