フリップチップボンダー MD-P300の訴求ポイント
概要
- MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。
特長
- 最大Φ300mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ&定点実装を基本構造としています。
- ツール交換でプロセスの変更が可能です。(GGI/C4/TCBに対応可能)
- フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5umの高精度実装を実現します。
- 生産性は5,500CPH(1時間当たり生産数)の高速実装を実現します。
用途
- CMOSイメージセンサー、各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイス等の組立