フリップチップボンダー MD-P300

概要

• MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。

特長

• 最大Φ300mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。
• ツール交換でプロセスの変更が可能です。（GGI/C4/TCBに対応可能）
• フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5umの高精度実装を実現します。
• 生産性は5,500CPH（1時間当たり生産数）の高速実装を実現します。

用途

• CMOSイメージセンサー、各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイス等の組立