半導体関連システム – MD-P200 Die Bonder
ダイボンダー MD-P200
最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダー
樹脂供給とダイ実装を交互に実施する “ ユニットレベルモノづくり ”
MD-P200は、樹脂供給直後にダイ実装しますので樹脂が経時変化する前に実装完了させることができます。このことにより基板内の全実装点で安定した高品質を実現します。また、実装点カメラにより樹脂供給直後のプリボンディング検査及びダイ実装直後のポストボンディング検査が可能( OP ) となります。このユニットレベル検査により、リアルタイムに品質確認しながらの“モノづくり” を実現します。大型カラータッチパネルと対話型ソフトにより、初心者から熟練者まで簡単確実な操作環境を実現します。
主な仕様
| MD-P200 Die Bonder | |
|---|---|
| 搭載精度 | XY ( 3σ ) : ±25 μm ( ダイレクト実装 ) / ±15 μm ( プリセンタリング実装 ）/ ±7 μm ( フリップ実装 ) |
| 基板寸法 | L 50 mm × W 30 mm ～ L 280 mm × W 140 mm ( 超音波実装：L 200 mm × W 150 mm ) |
| ダイ寸法 | L 0.25 mm × W 0.25 mm ～ L 6 mm × W 6 mm |
| ダイ供給 | フラットリング、プリエキスパンドリング、トレイ |
| 実装荷重 | 空圧ヘッド仕様：0.5 N ～ 10 N ( オプション：1 N ～ 50 N ) / VCMヘッド仕様：1 N ～ 50 N ( オプション：2 N ～ 100 N ) |
注釈
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