ダイボンダー MD-P200

概要

• MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。

特長

• 最大Φ200mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。
• マルチ化、小型・薄型化、積層化等のモノづくり革新に対応し、フリップチップ実装、加熱超音波実装、DAF実装、スタック実装等、様々な機能も選択可能です。

用途

• RFモジュール、MEMS、パワーデバイス、センサー等の高付加価値デバイスの組立