採用
マイページ
グループ企業情報
English
製品・サービス
ソリューション
事例
展示会・セミナー
Newsroom
サポート
パナソニック コネクトについて
検索フォームを開く
検索キーワード
クリア
検索
検索フォームを閉じる
ダイボンダー MD-P200
トップページ
製品・サービス
電子部品実装
半導体関連システム
MD-P200
ダイボンダー MD-P200の訴求ポイント
概要
MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。
特長
最大Φ200mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ&定点実装を基本構造としています。
マルチ化、小型・薄型化、積層化等のモノづくり革新に対応し、フリップチップ実装、加熱超音波実装、DAF実装、スタック実装等、様々な機能も選択可能です。
用途
RFモジュール、MEMS、パワーデバイス、センサー等の高付加価値デバイスの組立
MD-P200カタログダウンロード
詳細資料ダウンロード
資料のダウンロードには会員登録が必要です。
会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
関連リンク
パナソニックスマートファクトリーソリューションズ
溶接・ロボット・レーザ
現場プロセスイノベーション
お問い合わせ
ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
06-6866-8675
受付時間 9:00~17:00(土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く)
シェア
Facebook
Twitter
メール
Back to top