ドライエッチャー APX300
APX300は、6インチ以下のウエハーに対して多数枚同時処理が可能な全自動のバッチ処理ドライエッチング装置で、ø4“×7、ø6”×3枚のウエハの同時処理が可能です。
特長
- 独自のICPプラズマ源を用い、高精度加工高均一加工が可能
- 独自のバッチESC電極により、各々の基板をダイレクト吸着し、枚葉処理レベルの高精度な高速エッチング加工を実現
- 化合物材料基板材料絶縁膜の加工で多数の実績
- 装置構成のワンボックス化で、高面積生産性の向上に貢献
（設備寸法 W1350 mmx D2230 mm x H2000 mm）
用途
- SAWデバイスのLT/LN基板エッチング、および保護膜のエッチング工程に適用
- LED薄膜の高速加工で、エッチング工程の高生産性に貢献
- 基板表面を、台形、円錐等の形状にエッチング可能（PSS加工）
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「ドライエッチャー APX300」の特長・効果
APX300のお役立ち領域
IoTを活用したビジネスは、今後、本格化する5Gの普及に伴い、さらに拡大すると予測されます。
関連する情報端末機器も年々増加し、高速通信、高速処理、センシング機能の進化が求められており、各種キーデバイスへの機能進化の要求はさらに高度化されています。
とりわけ、高速・大容量通信を可能にする5G関連のSAW・通信系デバイスや、自動運転・スマートファクトリーを可能にするMEMS・センサーデバイス、および光通信・3Dセンシングに用いられるLED・LDといった発光系デバイスにおいて、高精度な加工性能や、新材料への対応、およびプロセス安定性のニーズが高まってきております。
なかでも、SAWデバイスやLED・LDでの基板加工においては、難加工材料に対する高生産性・面積生産性向上への要求が高く、高精度・高速な一括処理加工が求められています。
パナソニックは、独自のマルチESC電極を搭載した一括処理設備により、高性能で、安定性の高いプロセスソリューションをご提供いたします。
展示会・セミナー情報
開催中のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。また、過去のセミナーや展示会情報も掲載しています。