ドライエッチャー APX300の訴求ポイント
概要
- APX300は、ウェハ多数枚同時処理用エッチング装置
- ø4"×7、ø6"×3枚のウエハの同時処理が可能
特長
- 独自のICPプラズマ源を用い、高精度加工・高均一加工が可能
- 独自のバッチESC電極により、各々の基板をダイレクト吸着し、枚葉処理レベルの高精度な高速エッチング加工を実現
- 化合物材料・基板材料・絶縁膜の加工で多数の実績
- 装置構成のワンボックス化で、高面積生産性の向上に貢献
（設備寸法 W1350mmｘ D2230mm x H2000mm)
用途
- SAWデバイスのLT/LN基板エッチング、および保護膜のエッチング工程に適用
- LED薄膜の高速加工で、エッチング工程の高生産性に貢献
- 基板表面を、台形、円錐等の形状にエッチング可能（PSS加工）
APX300のお役立ち領域
IoTを活用したビジネスは、今後、本格化する５Gの普及に伴い、さらに拡大すると予測されます。
関連する情報端末機器も年々増加し、高速通信、高速処理、センシング機能の進化が求められており、各種キーデバイスへの機能進化の要求はさらに高度化されています。
とりわけ、高速・大容量通信を可能にする5G関連のSAW・通信系デバイスや、自動運転・スマートファクトリーを可能にするMEMS・センサーデバイス、および光通信・3Dセンシングに用いられるLED・LDといった発光系デバイスにおいて、高精度な加工性能や、新材料への対応、およびプロセス安定性のニーズが高まってきております。
なかでも、SAWデバイスやLED・LDでの基板加工においては、難加工材料に対する高生産性・面積生産性向上への要求が高く、高精度・高速な一括処理加工が求められています。
パナソニックは、独自のマルチESC電極を搭載した一括処理設備により、高性能で、安定性の高いプロセスソリューションをご提供いたします。