安定した印刷の実現、実装精度向上と維持継続という観点からソリューションをご紹介します。
基板の多様化にともない、薄型・大型基板実装、微小部品・高密度実装など多様な部品実装のニーズがそれぞれの産業ごとに求められています。 パナソニックは、多種多様な基板を対応するソリューション・また高品質・高生産性を実現するソリューションを提案いたします。
詳しく見る
当社の実装機・印刷機のさまざまな機能や、ソフトウェアとの組み合わせにより高品質な実装を実現する各種ソリューションをご紹介します。
「はんだ不良」 「電子部品実装不良」 「実装信頼性強化」 の3つの改善ソリューションをご提案します。
製造業界などのお客様に対し、生産性向上や品質ロス削減などのソリューションを提供します。
