第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

松下公司以“精测护航，智启CPO新时代”主题，为您带来超高精度三维测量仪 UA3P系列。

松下UA3P系列超高精度三维测量仪在光通信领域的两大核心应用：CPO光纤固定V型槽测量，以及MT插芯（MT Ferrule）测量。凭借纳米级测量精度与业界首创的孔内部形状评价能力，UA3P已经成为国内外众多光通信企业解决CPO时代检测难题的首选方案。

松下在半导体前道加工领域同样有着深厚的技术积累。我们的产品线覆盖刻蚀设备、切割设备与封装设备，可以广泛应用于微透镜阵列的刻蚀成型、晶圆及光学元件的精密切割，以及CPO共封装光学的封装制程等关键工序。从前道 的刻蚀、切割、封装，到后道的UA3P高精度检测，松下能够为客户提供覆盖CPO制造全流程的一体化技术支持。