半導体製造設備セミナー​
半導体製造設備セミナー​

SEMICON JAPAN 直前プレビュー！​
先端パッケージング＆パワーデバイス向け新工法の紹介

「ハイブリット接合技術」の貴重な映像を初公開！
終了

概要

SEMICON JAPAN2025先取りセミナー
～パナソニックの次世代接合ソリューション～

生成AIやEVの進化を背景に、半導体市場は驚異的な成長を続けています。その性能向上を牽引する鍵は、前工程の「微細化」から後工程の「高密度実装」へとシフトしており、チップの薄型化やパーティクルレス、微細接合といった技術課題の解決が急務となっています。​

本セミナーでは、半導製造工程におけるこれらの課題に対し、パナソニックコネクトが提供する最新ソリューションをご紹介。​

さらに、現在開発中の「ハイブリット接合技術」の貴重な映像も【本セミナーにて初公開】！（日本国内）​

12月に開催される「SEMICON JAPAN 2025」の出展内容をいち早くご紹介するプレビューセミナーです。皆様のご視聴を心よりお待ちしております。​

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