写真:SEMICON JAPAN 2022
写真:SEMICON JAPAN 2022

SEMICON JAPAN 2022

パナソニックブースでは進化する半導体の高品質モノづくりを実現する幅広い製品を展示いたします。
開催前

概要

パナソニックFSエンジニアリング株式会社では、「SEMICON JAPAN 2022 」に出展いたします。
今回のパナソニックブースでは、進化する半導体の高品質モノづくりを実現する装置のご紹介として、プラズマダイサー、ドライエッチャー、プラズマクリーナー、デバイスボンダー、バンプ印刷機、スパッタ、インクジェット装置の幅広い製品ラインアップを展示いたします。
近年、多様化が進む半導体デバイスの2.xD、3Dパッケージの高品質ものづくりに貢献する技術、装置をご紹介しながら、お客様のお困りごとに対するソリューション提案を技術者・営業担当者が丁寧にご説明させて頂きます。
是非ともパナソニックブースにお立ち寄り下さいますようお願い申し上げます。みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

出展内容

ドライエッチャー、スパッタ、インクジェット装置、スクリーン印刷機、プラズマダイサー・クリーナー、ボンダー

セミナー(無料)

【日時】
12月14日(水)10:30~11:15
12月15日(木)15:30~16:15

【場所】
東4ホール 主催者事務室(クローズドルーム)

【テーマ】
プラズマダイシング装置APX300-DMシリーズのご紹介

【講師】
パナソニックコネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部
回路形成プロセス事業担当 回路形成プロセス開発総括部
半導体プロセス開発2部 工法開発課
高崎 俊行