希望小型化

希望小型化

针对每个问题与困扰进行提案

概述

从窄间距、高精度、高生产率视角介绍0201元件实装解决方案。

解决方案一览

部品多様化

元件多样化的对应

松下为客户提供各种解决方案,为您解决微小元件贴装、窄相邻贴装、大型、异形元件贴装、微小、大型元件混载贴装等问题与困扰。

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实现高精度实装的工序解决方案

实现高精度实装的工序解决方案

随着小型化、薄型化和高性能化的发展,元件尺寸越来越小。介绍0201元件在50 μm间距实装这一难题的工序解决方案。

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实现SMT最高难度基板的高效率生产的最先进实装系统提案

实现SMT最高难度基板的高效率生产的最先进实装系统提案

针对智能手机/ICT,封装和LED显示器行业,特别是高难度基板,介绍松下最先进的实装系统NPM-X系列和SPV-DC。

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实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

实现高生产率、高质量、高精度实装的前沿实装头技术

介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头,通用贴装头和多功能贴装头的特点。

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