从窄间距、高精度、高生产率视角介绍0201元件实装解决方案。
随着小型化、薄型化和高性能化的发展，元件尺寸越来越小。介绍0201元件在50 μm间距实装这一难题的工序解决方案。
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针对智能手机/ICT，封装和LED显示器行业，特别是高难度基板，介绍松下最先进的实装系统NPM-X系列和SPV-DC。
介绍松下从市场产品和电子元件趋势中得出的高速贴装头，通用贴装头和多功能贴装头的特点。
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