根据用途和目的查找（实装用）
【实装用】自对准粘着剂
提高双面回流焊基板中元件配置的自由度，为基板小型化作出贡献
- 防止双面回流焊基板中翻转实装时元件掉落
- 可以将大型表面实装元件配置在一次面（电子回路基板面）
【实装用】 BGA/CSP增强工艺和材料
根据用途提出最佳的增强工艺方案
- 角部点胶：
有效缓解边角部分的锡膏凸点受到的应力
缩短工序时间・修理作业也更容易 - 底部填充物：元件损伤小的低温硬化
【实装用】低温硬化 导电性粘着剂
通过低温硬化过程，扩大元件和基材的采用范围
- 通过低温硬化（100ºC～180ºC），减少对元件的热损伤
- 银填料带来良好的导电性
- 不使用可能导致渗出的溶剂
【半导体相关】导电性粘着剂
提供短时间硬化胶，可以帮助提高生产率并节约能源
DBC系列的共同特点
- 几乎不会塌边、拉丝
- 低温（100℃～）、短时间（180秒～）硬化
- 一液型，便于作业
- 不使用可能导致渗出的溶剂
- 使用导电性良好且对氧化影响小的银填料
【半导体相关】绝缘性粘着剂
提供短时间硬化胶，可以帮助提高生产率并节约能源
DBN系列的共同特点
- 不会塌边、拉丝
- 低温（100℃～150℃）、短时间（1分钟~20分钟）硬化
- 一液型，便于作业
- 不使用可能导致渗出的溶剂