干式蚀刻机 APX300
APX300是可以对6英寸以下的晶圆进行多块同时处理的全自动批量处理干式蚀刻装置，能够实现ø4”×7、ø6”×3片晶圆的同时处理。
特点
- 使用独家ICP等离子源，实现高精度加工和高均一度加工
- 通过独家的批量ESC电极，直接吸附基板，实现单晶圆处理级别的高精度高速蚀刻加工。
- 在化合物材料、基板材料、绝缘膜的加工中有大量实绩
- 通过装置构成的一体化，有助于提高高面积生产率
（设备尺寸 W1350 mm x D2230 mm x H2000 mm）
用途
- 适用于SAW元件的LT/LN基板蚀刻和保护膜的蚀刻工序
- 在LED薄膜的高速加工中，有助于提高蚀刻工序的高生产率
- 可以将基板表面蚀刻为梯形、圆锥等形状（PSS加工）
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“干式蚀刻机 APX300”的特点和效果
APX300的作用领域
今后，随着5G的正式普及，预计利用IoT的业务将会进一步扩大。
相关的信息终端设备也逐年增加，寻求高速通信、高速处理和传感功能的升级，对于各种关键元件的功能升级的要求也进一步提高。
尤其是使高速·大容量通信成为可能的5G相关的SAW·通信类元件、实现自动驾驶和智慧工厂的MEMS·传感器元件以及用于光通信和3D传感的LED·LD等发光类元件，高精度加工性能、支持新材料以及过程稳定性的需求日益高涨。
其中，SAW元件和LED·LD的基板加工中，对于难加工材料的高生产率和面积生产率提高的要求高涨，要求高精度、高速的批量处理加工。
松下通过搭载独家多ESC电极的批量处理设备，提供高性能、高稳定性的过程解决方案。
展会和研讨会信息
汇总刊载正在举办中的研讨会和展会信息。同时还会刊载过去的研讨会和展会信息。