电子元件实装系统 – VM Series
模块式贴片机 VM系列
可灵活应对多种多样的生产模式
可灵活应对多种多样的生产模式
这是一款紧凑型高性能的入门级机型，凭借丰富的配置选项，可灵活应对从高速生产到小批量多品种、乃至试生产的各种需求。通过VM101/VM102两种机型、每种机型三种供料部配置方案、多种工作头的选择以及这些机器的自由组合，我们能够为您提供适合各种生产模式的最佳产线方案。
优势和特点
VM101 对应元件范围
VM102 对应元件范围
VM101 最大节拍和贴装精度
VM102 最大节拍和贴装精度
VM101 供给部构成
VM102 供给部构成
VM101 构成例
VM102 构成例
元件供给部
兼容多种元件与基板
多样的生产形态
通过不同的设备组合，提供理想产线，满足多种多样的生产形态。
・芯片高速生产线：满足芯片的高速贴装要求，提高产量
・多品种少量生产线：满足多品种生产需求，拥有充足供给站数
・前侧操作：单侧操作，满足紧凑高效的生产需求
高品质贴装
通过多功能识别照相机测量
多功能识别照相机V2
搭载与NPM-X系列相同的照相机，提高元件识别性能。而且，类型2、类型3可以叠层对应，实现高品质贴装。
元件厚度测量功能：类型2/类型3
测量元件厚度，其结果反映至贴装高度，进一步提升贴装稳定性。并且可同时确认微小元件的站立/歪斜吸附。 吸嘴尖端检查功能可定期检查吸嘴高度，提升贴装品质。
3D检测功能：类型3
可以检测QFP / SOP等所有引脚的共面性，BGA / CSP 等所有锡球的有无和脱落。
最小化生产损耗实现O.E.E最大化
与检查机联动控制偏差
APC系统(APC-FF)
我们通过与检查机联合控制焊锡印刷和元件贴装的偏差，保障贴装品质。
APC-FF是松下专有的生产线控制系统，根据印刷检查时监测到的焊锡位置数据，将贴装位置的校正量反馈到贴片机，从而保障贴装品质。
主要规格
| VM101 | VM102 | |
|---|---|---|
| 基板尺寸 | L 330 mm × W 250 mm
| L 330 mm × W 250 mm
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| 最大节拍(每贴装头) | 42 000 cph ( 0.086 s / 芯片 )
| 32 100 cph ( 0.112 s / 芯片 )
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| 贴装精度(Cpk ≧ 1) | ±30 μm / 芯片
| ±40 μm / 芯片
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| 可对应元件尺寸 | 0402芯片～ L 120 × W 90 × T 30 or L 150 × W 25 × T 30 | "0402芯片～ L 120 × W 90 × T 28 or L 150 × W 25 × T 28" |
| 元件最大搭载数量(编带宽度:4mm,8mm计算) | 80个品种
| 160个品种
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