SPV
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电子元件实装系统 SPV

锡膏印刷机 SPV

内置基板分配功能,并可实现高速印刷
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SPV

  • SPV

主要功能和特点

  • 包括传送、识别、每次清洁在内,印刷周期时间10秒
  • 高印刷品质
  • 通过基板分选功能,实现与生产形态相匹配的印刷工序

内置基板分配功能,并可实现高速印刷

此印刷机可实现高速生产节拍:周期时间10秒。内置基板分配功能,更好的对应不同生产形态。

优势和特点


下载产品目录*1  申请规格说明书*2

*1:需要注册会员才可下载资料。注册会员后可以浏览本公司网站上的所有资料。

*2:已在使用松下电子元件实装、半导体、FPD的客户,可以通过P-Web轻松搜索。


本产品可提供的支持与帮助

NPM-GP/L_高い生産性

高生产率

包括基板传送,识别,每次清洁在内的10 秒周期时间,实现高速印刷。

高品質・高精度_388x217

高印刷品质

具备高质量印刷的各种功能,产线解决方案,实现更高品质。

SPV_生産形態にマッチした印刷工程の実現_3カラム

适合客户生产形态的印刷工序

构筑适合客户生产形态的印刷工序,对应各种产线布局。

高生产率

高速印刷 (10秒/) 稳定品质

动作周期时间10秒/枚,同时满足高速印刷与每次清洁,实现稳定品质。

高速印刷

锡膏自动供给(选购件)

通过搭载2个锡膏瓶,可实现4小时连续运转。

高印刷品质

网板吸着脱板

即使网板张力松弛,也可以通过吸着的方式将网板贴附在基板上。此外,通过使网板仍附着的状态下进行分离,可以网板均匀分离,保持稳定的质量。


混合式基板吸着

通过利用鼓风机,形成网板到基板的空气流向,从而提高锡膏的转印性。


M2M 生产线解决方案 (APC-FB) ( 选购件 )

分析锡膏检查的测量数据,修正印刷位置(X、Y、θ)。

M2M 生产线解决方案

适合客户生产形态的印刷工序

内置基板分配功能

无需单独准备双轨印刷机需要的基板横移装置,基板分配传送带,设备内置功能即可自动完成。


布局变形功能

通过对基板分配功能,设备单双轨道的组合,以满足客户的各种生产形态。

各种布局
SPV
基板尺寸
L 50 mm × W 50 mm ~ L 350 mm × W 300 mm (2合1规格时的Max.尺寸:L 350 mm×W 165 mm)
印刷周期时间
10.0s包括搬运、基板定位、基板识别、印刷、每次清洗
印刷条件、清洗条件:本公司推荐条件 (基板L 250 mm×W 165 mm时) ※2 in1规格时除外
重复定位精度
2 Cpk±5.0μm 6σ识别同一基板后的定位精度
上述定位精度与±5.0μm±3σ (或±2.5μm±1.5σ) 的标记相同
网板框尺寸
L 736 mm×W 736 mm、L 650 mm×W 550 mm、L 550 mm×W 650 mm
L 750 mm×W 750 mm、L 584 mm×W 584 mm

注释

咨询窗口

如需各种咨询,请联系以下联系方式。

松下电器机电(中国)有限公司