支持0603波峰焊工艺的芯片小型化
针对每个问题与困扰进行提案
您有过这样的困扰吗？
- 处理0603元件时元件用临时固定粘着剂涂布困难
- 在插入工序之后，由于砧座铆接引起的基板应力，临时固定的芯片存在脱落的产品不良风险
- 0603元件难以目视检查和修正
实现0603芯片波峰焊工艺的松下解决方案
▲“松下0603波峰焊工艺”
模块式贴片机 VM101
兼容NPM X系列的高性能贴装头，支持从0402到大尺寸异形元件的标准规格。
投资少，机身紧凑，可用于现有生产线的小型化。
异形元件插件机 NPM-VF
从径向/轴向元件到异形插入元件，单台即可独立完成插件。
这样不仅减少了人工插入工时，还节省了空间，减少了中间库存。