旨在为您提供最尖端的生产设备・制造技术

回路形成流程事业

回路形成流程事业的目标与愿景

凭借领先的边缘设备与制造技术，赋能并优化客户的生产现场

当今，制造业所处的环境正经历着前所未有的剧烈变化。这既包括数字化的迅猛发展、经济活动变化所带来的客户需求多样化、供应链的多路径化，也包括应对全球环境保护的迫切需求。此外，少子老龄化导致的劳动力短缺以及工作方式的多样化，也使得生产现场对融合了熟练技术人员高超技能与知识的生产设备及软件的需求日益高涨。

我们通过将电子元件贴装系统、半导体相关系统、FPD相关系统等领先生产设备及解决方案，与多年积累的制造技术相融合，从电子元件的制造到封装，持续为客户的生产现场提供坚实支持。在直面产品精密化及市场变化加速所带来的客户课题的同时，我们今后将通过与传感技术、人工智能(AI)等最新技术的协同效应，创造出全新的解决方案。我们的最终目标，是实现能够即时响应客户需求变化、持续自我进化升级的“自主工厂(Autonomous Factory)”。

在制造现场，要满足多品种小批量生产和生产周期的短期化、可追溯性管理的严格化等复杂生产工序的要求。

我们关注现场的变化要素5M，即 huMan （人）、Machine（机械）、Material（材料）、 Method（方法）、Measurement（测量）。将从制造计划到材料准备、制造执行、再到维护管理，以及从现场的边缘设备到工序、车间、执行管理、经营联系在一起，通过所有5M信息的关联，提供及时应对各类状况、按计划实现制造现场、不断自主进化的工厂“Autonomous Factory”方案。

事业领域

支撑从电子元件制造到贴装全过程的六大核心事业

我们旨在通过领先的生产设备、助力客户实现高生产率与高品质的软件，以及在设备的全生命周期内贴近客户生产现场、解决各类难题、提供最大程度安心的客户支持（运营与维护），持续为客户的生产现场提供支持并实现最优化。

电子元件实装系统

电子元件实装系统，为电子设备的进化提供支持。我们提供拥有业界领先生产率与品质的硬件系列、可优化整个车间的软件，以及旨在能最大限度发挥其作用的支持服务。通过贴装工艺整体的自动化与自主化，为客户构建“自主工厂(Autonomous Factory)”贡献力量。

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半导体相关系统

以长年积累的精密技术为核心，从高精度的“接合机”到采用特定技术的“蚀刻机”、“清洁机”和“切割机”，我们的产品广泛覆盖了工艺中的各项关键流程。
我们致力于追求尖端元器件封装领域的高品质与高生产率，以满足客户的多样化需求。从研发到量产，再到工厂自动化，我们将以创新的解决方案，持续为半导体制造业的进化提供支持。

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