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FPD相关系统
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FPX007CG/FP COG/FOP Dual-purpose Bonder
COG/FOP 兼用接合机 FPX007CG/FP
是可以广泛支持从窄边液晶到柔性有机EL面板、未来的COP实装的接合机。
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实装、半导体、FPD
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FPX007CG/FP
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FPX007CG/FP COG/FOP Dual-purpose Bonder
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主要功能和特点
可对应1 ~ 8英寸面板的COG / FOP 兼用接合机
通过元件供给部的切换,可对应4种实装形态(COG/FOG/FOP/COP)
在COG 实装中具有的贴装品质和生产率,在FOP 贴装也可实现
推出正流设备(左→右)和逆流设备(右→左)的产品阵容,实现双线工厂运营
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