等离子切割机 APX300-DM

等离子切割机 APX300-DM

APX300-DM使用利用离子的化学反应工艺进行加工,不会产生现有的利用叶片的机械性灰尘、碎屑、振动、水压,提供清洁的加工方案。

  • 单式反应室构成,可实现从研发到批量生产的广泛应用
  • 可在同一反应室连续处理不同材质的加工 (Si + 绝缘膜*)
  • 可对应 200mm含晶圆框架的晶圆 / 300mm含晶圆框架的晶圆
                                                                                                    *SiO2,SiN,etc

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“等离子切割机 APX300-DM”的特点和效果

等离子切割技术:从晶圆进行晶片切割工艺创新


等离子切割带来的制造创新

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