青色ダイレクトダイオードレーザ
（DDL）
概要
青色DDL（ダイレクトダイオードレーザ）Coming Soon
主な機能
- 独自の集光技術による高輝度・高出力 青色レーザ 400 W / 800 W
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xEVで需要が増える銅など高反射材の精密加工で品質向上・生産性向上を実現
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リモート（長焦点距離）加工が可能でガルバノスキャナによる高速加工や周囲の熱影響低減が可能
想定されるお客様の課題
銅などの高反射材のレーザ加工が難しい
品質が安定しない、周囲への熱ダメージ発生、スパッタが多い、加工速度が遅い、などの課題解決へお役立ちします。
製品をもっと小型化・薄型化・軽量化したい
高ビーム品質の青色レーザは、小ビーム径と長い焦点距離を実現し、お客様での製品設計の自由度が高まります。
メンテナンス時期や稼働状況などを見える化したい
標準付属の情報管理ソフト（iWNB）によりメンテナンス性向上・ダウンタイム削減や稼働履歴取得を可能とします。
青色ダイレクトダイオードレーザの特長・効果
米国テラダイオード社開発のWBC技術より、高輝度化を実現。施工品質を決める「波長選択」「高出力化」「高ビーム品質」の3項目全てを高いレベルで実現。金属材料の切断、溶接の既存領域に加えて、積層造形、表面加工、マルチマテリアルの加工などの次世代の熱加工プロセスに適用可能です。
青色レーザとは
青色レーザの短波長は金属全般に対して光熱吸収率が高く、熱影響の少ないビームを実現することで、幅広い材料加工が可能です。
波長合成技術
白色光をプリズムに通すと虹色に分かれる波長（色）により、屈折率が異なります。それを異なる波長の光を屈折率に合った位置と入射角でプリズムに通すと1つの光になります。
加工事例
※本件は、環境省との革新的な省CO2，実現のための部材や素材の社会実装・普及開発の迅速化事業より支援を受けています。
青色レーザ加工サンプル
銅板の高品位溶接に対応
銅薄板のスパッタレス、低熱影響の溶接を銅に対する高い吸収率、小ビームスポット径、ガルバノスキャナと組合わせたウォブリング、により高品位に実現
アプリケーション
最適な入熱制御と微小スポット径により基板実装における工程改善を実現
関連製品
リアルタイム溶接プロセスモニター（WPM: Welding Process Monitor) Coming Soon
主な機能
- 青色レーザ溶接加工の品質向上に貢献
- リアルタイムに溶接良否を判定
- 独自アルゴリズムにより、不具合内容を推定
ラボのご紹介
Advanced Material Processing Connect Lab（青色レーザのプロセス実証センター）
高ビーム品質で高出力発振が可能な青色DDLを搭載したレーザ発振器の特長を検証いただくためのプロセス検証機を設置したプロセス実証センター『AMP Connect Lab』を開設しました。
- お客様の検証ワークを持ち込んで加工実証が可能です。
- 銅材料の加工実証や、マルチマテリアルへの適用、工法開発にも取り組みます。
- パナソニックグループの商品開発や量産での知見を踏まえ、お客様の課題に対するソリューションを提案します。
プロセス検証機
展示会・各種講習会
開催予定のセミナーや展示会情報をまとめて掲載しています。
また、過去のセミナーや展示会情報もご覧になれます。
関連リンク
お問い合わせ
Email：blue_ddl@gg.jp.panasonic.com（青色DDL 問い合わせ窓口）
＃１…機種選定、製品の取り扱い、設置、仕様などのご相談
＃２…カタログなど資料のご請求、販売窓口に関するお問い合わせ
＃３…故障、トラブル、修理に関するご相談
＃４…溶接施工に関するご相談
＃５…カレッジ、検定に関するお問い合わせ
＃６…その他のご相談、お問い合わせ
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