近年、市場の大きな変化として5G、IoTなど社会を支える技術の進化が加速しています。
また、世界的な人件費の高騰による人材不足が課題となっています。
これらの市場の変化に伴い、製品やサービス、モノづくりの仕組みは大きく変わろうとしています。
モノづくりの要素「5M(Man,Machine,Material,Method,Measurement)+1E(Environment)」が大きく変化する中、常に安定した高品質なモノづくりをどのように実現すれば良いのでしょうか?

パナソニックはこの5M+1Eの変化に対して、設計、材料、モノづくりの観点に基づき、最適設計、APCシステム、接着剤、の3つのソリューションをご紹介します。

最適設定では「開発製品の試作工程で、基板やマスクを新規設計をして何度も評価を繰り返している」という現場課題に対応する為、最適なランドとマスクを設計するための方法をご提案します。

APCシステムは、
①材料バラツキの影響を少なくしたい ②品質を維持しつつ、装置の稼働率を向上させたい
という2つの現場要望を解決するソリューションのご提案です。

3つ目は近年の市場における1608サイズの減少、0603や0402サイズの増加傾向による、チップ部品の小型化に対して、最適なパナソニックの接着剤「ADE520D」と印刷工法のご紹介です。


プロセス改善提案

プロセス改善提案

訴求ポイント

1. 最適設定

  • ランド・マスク最適設計ツール

2. APCシステム

  • APC-FF , APC-FB , APC-MFB , APCシステム
  • APC-FB2 , APC-MFB2

3. 接着剤

  • チップ部品の小型化トレンドと工法の対応
  • 印刷工法に適した接着剤のご提案「ADE510D」

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