プロセス改善提案

プロセス改善提案

パナソニックはこの5M+1Eの変化に対して、設計、材料、モノづくりの観点に基づき、最適設計、APCシステム、接着剤、の3つのソリューションをご紹介します。

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チップのダウンサイジングとOEE最大化を実現

チップのダウンサイジングとOEE最大化を実現

微小、狭隣接部品の印刷品質の安定化とコストダウン含む非稼働ロス削減を実現するSPG2をご紹介します。

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ライフサイクルサポートによるO.E.E.最大化

ライフサイクルサポートによるO.E.E.最大化

「設備性能の改善」
「予知予防保全の提案」
「お客様現場の課題診断」
の3つのソリューションで既存の設備のOEE最大化に貢献します。

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