SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案

グローバルで電子機器のデジタル化・IOT化が加速し、スマートフォンをはじめ、各デジタル機器の実装基板は、ますます小型化、薄型化が進み、実装プロセスにおける難易度が高くなってきております。
パナソニックの実装技術は、1968年のアキシャル挿入機1号機発売からの50年以上の歴史の中で、各業界のお客様に鍛えて頂き、現在の最先端技術へと進化してまいりました。
こちらのコンテンツでは、何故、パナソニックの実装システムがお客様に認められているかを視点に、スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。
NPM-Xシリーズでは、最高タクトと稼働率向上機能による高生産性、実装精度15μ、実装荷重0.5N（微小チップ対応）を実現し、SPV-DCでは、デュアルレーンの構成により、同一機種の2枚同時印刷、また表裏異機種生産等、フレキシブルな生産形態に対応し、印刷速度6.5秒を実現しております。
デュアルレーンフラッグシップの完成により、高品質、自動化、省人化への取り組みによる高効率生産のご提案を致します。