高生産・高品質・高精度実装を実現する最先端実装ヘッド技術

お困りごと解決

技術革新が進む4分野の市場製品と電子部品の動向についてご説明します。

モバイル機器分野では、小型軽量薄型化を実現する基板実装が求められています。
自動車機器分野では、自動運転・EV向けに搭載される電子機器ユニットへの数的拡大が見込まれ、更なる信頼性向上が求められます。
デバイス分野では、部品の小型、ファインピッチ、狭隣接化への技術対応とともに、実装時の部品ダメージを低減する技術要求も高まっています。
産業機器分野では、少量生産ながら、多様な部品を高い信頼性で実装することが求められています。

市場からの実装技術への要望という観点で整理すると、生産性向上の観点からベアIC実装とSMT実装を一体化する混載実装の動き、品質と省人化の観点から手組みしていた異形部品のSMT部品化や自動化といったプロセス革新への取組みがますます重要になっています。


実装ヘッドに対する要求とコンセプト

安定した実装品質、高い生産性、容易なメンテナンス

訴求ポイント

1. 市場製品・電子部品の動向と課題

2. 実装ヘッドのコンセプトとラインアップ

  • 軽量16NzヘッドV3の進化
  • 多機能3NzヘッドV2

3. 実装品質維持への取り組み

  • 実装ヘッド診断ツール
  • Z軸摺動確認ツール
  • メンテナンス自動化ツール

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