高生産・高品質・高精度実装を実現する最先端実装ヘッド技術

技術革新が進む4分野の市場製品と電子部品の動向についてご説明します。

モバイル機器分野では、小型軽量薄型化を実現する基板実装が求められています。
自動車機器分野では、自動運転・EV向けに搭載される電子機器ユニットへの数的拡大が見込まれ、更なる信頼性向上が求められます。
デバイス分野では、部品の小型、ファインピッチ、狭隣接化への技術対応とともに、実装時の部品ダメージを低減する技術要求も高まっています。
産業機器分野では、少量生産ながら、多様な部品を高い信頼性で実装することが求められています。

市場からの実装技術への要望という観点で整理すると、生産性向上の観点からベアIC実装とSMT実装を一体化する混載実装の動き、品質と省人化の観点から手組みしていた異形部品のSMT部品化や自動化といったプロセス革新への取組みがますます重要になっています。