0603フロー工法によるチップダウンサイジングへの対応
お困りごと解決
部品市場ではチップの小型化がトレンドとなり、1608から、1005・0603へのダウンサイジングが急速に進んでいます。0603フロー工法のプロセス構築においては、大きく分けて3つの課題があり、量産化を困難にしています。
- 0603部品に対応するための部品仮止め接着剤の塗布が難しい
- 挿入工程を後にした時、アンビルクリンチによる基板応力により、仮止めしたチップが外れる製品不良リスクがあること
- 0603部品の目視検査と修正
これらの課題を解決する「0603フロー工法の基板製造工程」を紹介します。
0603チップフロー工法を実現するパナソニックのソリューション
訴求ポイント
- チップ部品の小型化トレンド
- 0603フロー工法プロセス構築の課題
- チップダウンサイジングにおける現場課題への対応
- リフロー実装工程→VM101
- 0603フロー工法を可能とする接着剤印刷→SPG2 VM102
- フロー基板完成工程 NPM-VFによるクリンチレス挿入→NPM-VF