0603フロー工法によるチップダウンサイジングへの対応

お困りごと解決

部品市場ではチップの小型化がトレンドとなり、1608から、1005・0603へのダウンサイジングが急速に進んでいます。0603フロー工法のプロセス構築においては、大きく分けて3つの課題があり、量産化を困難にしています。

  • 0603部品に対応するための部品仮止め接着剤の塗布が難しい
  • 挿入工程を後にした時、アンビルクリンチによる基板応力により、仮止めしたチップが外れる製品不良リスクがあること
  • 0603部品の目視検査と修正

これらの課題を解決する「0603フロー工法の基板製造工程」を紹介します。


0603チップフロー工法を実現するパナソニックのソリューション

0603チップフロー工法を実現するパナソニックのソリューション

訴求ポイント

  • チップ部品の小型化トレンド
  • 0603フロー工法プロセス構築の課題
  • チップダウンサイジングにおける現場課題への対応
  • リフロー実装工程→VM101
  • 0603フロー工法を可能とする接着剤印刷→SPG2 VM102
  • フロー基板完成工程 NPM-VFによるクリンチレス挿入→NPM-VF

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