0603フロー工法によるチップダウンサイジングへの対応

部品市場ではチップの小型化がトレンドとなり、1608から、1005・0603へのダウンサイジングが急速に進んでいます。0603フロー工法のプロセス構築においては、大きく分けて3つの課題があり、量産化を困難にしています。

• 0603部品に対応するための部品仮止め接着剤の塗布が難しい
• 挿入工程を後にした時、アンビルクリンチによる基板応力により、仮止めしたチップが外れる製品不良リスクがあること
• 0603部品の目視検査と修正

これらの課題を解決する「0603フロー工法の基板製造工程」を紹介します。