例えばスマートフォンでは小型化・薄型化・高機能化が更に進むことで、部品のサイズが小さくなり、部品間の隣接距離が益々狭くなってきています。現状では、0402部品が最小隣接距離100μm以下で実装されておりますが、将来的にはさらに小さくなり、0201部品が搭載され、最小隣接距離は50μmまで狭くなると予想されます。

0201部品を50μmの隣接で実装する際のお困りごととして、印刷時のはんだ不足、装着時の荷重位置ずれや衝撃荷重による部品破損、検査工程での不良率の増加が予想されます。また、0201部品を実装するには、実装品質をより高度に維持することが求められます。

これらのお困りごとに関するソリューションをご紹介します。また、良品生産を高めていくという観点から、スマートフォン業界を含むプロセスコントロール(APC)の事例を業界別にご紹介いたします。


0201部品・狭隣接での良品生産に向けて

予測される「お困りごと」と「Panasonicのソリューション」


予測される「お困りごと」と「Panasonicのソリューション」

訴求ポイント

  1. 予測される「お困りごと」 と 「Panasonicのソリューション」
    • 高アスペクト開口に対する高充填印刷 ハイブリッド吸着機能
    • 基板マスク最適設計 Optima Design Navigator
    • 高精度実装/低荷重実装 (±15µm, 隣接50µm)
    • プロセスコントロール APC-MFB2システム
  2. プロセスコントロールを使用した良品生産の事例
    • プロセスコントロール事例(スマートフォン業界)
    • プロセスコントロール事例(デバイス業界)
    • プロセスコントロール事例(車載業界)
  3. プロセスソリューション全体像

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