高精度実装を実現するプロセスソリューション

例えばスマートフォンでは小型化・薄型化・高機能化が更に進むことで、部品のサイズが小さくなり、部品間の隣接距離が益々狭くなってきています。現状では、0402部品が最小隣接距離100μm以下で実装されておりますが、将来的にはさらに小さくなり、0201部品が搭載され、最小隣接距離は50μmまで狭くなると予想されます。

0201部品を50μmの隣接で実装する際のお困りごととして、印刷時のはんだ不足、装着時の荷重位置ずれや衝撃荷重による部品破損、検査工程での不良率の増加が予想されます。また、0201部品を実装するには、実装品質をより高度に維持することが求められます。

これらのお困りごとに関するソリューションをご紹介します。また、良品生産を高めていくという観点から、スマートフォン業界を含むプロセスコントロール（APC）の事例を業界別にご紹介いたします。