プラズマクリーニングのプロセス

プラズマクリーニングの適用工程例①:基板クリーニング


半導体ウエハ工程

運用例及び効果:

  • 電極洗浄によりワイヤーボンディング性・フリップチップボンディング性向上
  • 表面改質によりモールド密着性・アンダーフィル濡れ性向上

プラズマクリーニングの適用工程例②:ウエハクリーニング


半導体ウエハ工程

運用例及び効果:

  • ウエハ洗浄・改質によりフリップチップ性・半田バンピング性・ダイアタッチ性向上
  • ウエハバンプ上のモールド樹脂残渣除去によりはんだバンプ品質向上
  • ビアホール内の樹脂残渣除去(デスミア)によりパッド品質向上

プラズマクリーニングのアプリケーション

ワイヤーボンディングの接合信頼性向上

ワイヤボンディング

Memory

アンダーフィルの密着性向上

アンダーフィル

Processor

LEDパッケージングのシロキサン汚染除去

LEDパッケージング

LED

バンプ接合性向上

フリップチップボンディング

SAW
RF module

プラズマクリーナーPSXシリーズの特長

プラズマモニターで薄基板の異常放電を回避


プラズマモニターで薄基板の異常放電を回避

パナソニック特許技術

  • 異常放電を回避し、不良基板の後工程流出を防ぎます。
  • モニターのログ情報をワーク毎に記録できます(オプション)。

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