ボンダ―を使用したモジュールパッケージのご提案

ボンダ―を使用してパッケージ進化に貢献

パッケージの

お客様価値の実現手段	機種
お客様価値の実現手段	MD-P200	MD-P200US2	MD-P300
1. 高精度マルチダイ実装：ダイボンダー狭隣接、狭パッド、微小ダイ、マルチダイ実装でモジュールの小型化に貢献します小型化により、低コスト化（基材、Au）に貢献します	○	-	-
2. 連続スタック実装：ダイボンダー連続スタック実装によりモジュールの小型化と中間熱処理削減による低コスト化に貢献します小型化により、低コスト化（基材、Au）に貢献します	○	-	-
3. フリップチップ実装：フリップチップボンダーワイヤースペースレスで小型化、薄型化に貢献します配線長削減で高機能化/処理速度の高速化、低コスト化に貢献します	○	○	○

対象機器	対象パッケージ
スマートフォン・PC・ウエアラブル端末・各種車載機器・各種IoT機器 etc.	各種プロセッサー・通信デバイス・通信モジュール・カメラモジュール・LED・パワーデバイス・MEMSセンサー・各種センサー etc.