デバイス・モジュールの小型化・高機能化を実現する高性能ボンダーのご提案
モジュールの小型化・高機能化に貢献
お客様への提供価値
- 小型化・薄型化
- 低コスト化
- 高機能化
お客様価値の実現手段 | 機種 | ||
---|---|---|---|
MD-P200 | MD-P200US2 | MD-P300 | |
1. 高精度マルチダイ実装:ダイボンダー
|
|
|
|
2. 連続スタック実装:ダイボンダー
|
|
|
|
3. フリップチップ実装:フリップチップボンダー
|
|
|
|
対象機器 | 対象パッケージ |
---|---|
スマートフォン・PC・ウエアラブル端末・各種車載機器・各種IoT機器 etc. |
各種プロセッサー・通信デバイス・通信モジュール・カメラモジュール・LED・パワーデバイス・MEMSセンサー・各種センサー etc. |
1. 高精度マルチダイ実装
樹脂塗布と実装の交互動作:MD-P200
2. 連続スタック実装
2回流し実装でのスタック(他社シングルボンダー)
1回流し(連続)でのスタック実装:MD-P200
3. フリップチップ実装
代表事例(プロセス:C4/超音波)