チップのダウンサイジングとOEE最大化を実現
お悩み別・お困りごとご提案
こんなお困りごとありませんか？
- 昨今の車の変化やスマホの進化、IoTの拡大、5Gの普及によって、回路基板や部品に対し、「薄型化」「配線短縮化」「小面積化」が進んで、実装難易度が高い
- 微小部品や高密度化に伴い、回路基板の設計やマスクの設計は、既存のルールでは対応できなくなっている
- 現場では印刷や実装、接合において工法の見極めが難しくなっている
お困りごと解決に向けたパナソニックのご提案
▲SPG2：ものづくりマス・カスタマイゼーションの実現-OEE最大化へのアプローチ
微小部品実装の取り組み
微小部品実装も印刷/実装/接合のプロセスが重要
印刷は印刷難易度の確認と、はんだ・マスクの材料条件を最適化
実装は、吸着/装着精度とノズルと最適動作タイミングがポイント
チップのダウンサイジング
ダウンサイジングでは接合に必要なはんだ量を確保する
基板設計とマスク設計は、部品毎の接合に必要なはんだ量を確保する
微小部品を対象に、マスク開口とはんだ粒径を決定する
OEEとは生産設備の稼働効率
1. 段取り・調整などで停止する、稼働ロス
2. チョコ停や部品供給などで停止する、性能ロス
3. 不良、歩留まりで停止する、不良ロス
このロスを、いかに削減できるかが、OEE最大化の重要なポイント
詳しい特長は「詳細資料」を御覧ください
目次
- チップのダウンサイジング
- 市場動向
車の進化、ICTからウエアラブルへ、部品の小型化 - 微小部品実装への挑戦 0201
- チップ部品ダウンサイジング 0603/0402
- 市場動向
- 印刷機SPG2によるOEE最大化
- 機種切り替えの自動化
はんだ移載、マスク自動交換、下受けピン自動交換 - 操作性向上
- 材料供給の自動化
はんだ自動供給、ペーパーレスクリーニング - 不良ロス削減
アタック角度可変スキージ、先曲げ高充填スキージ
- 機種切り替えの自動化
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