FZ-56Bシリーズ
堅牢性/セキュリティ
堅牢性
通常のビジネスPCやノートPCでは耐えられないような過酷な現場での使用を想定し、様々な堅牢試験を実施しています。
耐衝撃/落下性能
衝撃/振動による故障を防止する独自設計
万一の落下や振動による断線や破損対策のために、様々な対策を各パーツに対して施しています。
インターフェースの対策
独自設計のコネクター
特に部品が小さく外力に対して影響を受けやすいType-Cは、独自設計のコネクターで破損により充電ができなくなるリスク対策を施しています。
落下振動対策①
バックフリップ式コネクター
落下や振動による衝撃でFPCケーブルが抜けないバックフリップ式コネクターを採用しています。
落下振動対策②
コネクターのフローティング構造
バッテリーやアタッチメントオプションの接続コネクターは敢えて固定せず破損を防ぐフローティング構造を採用しています。
防塵/防滴/耐高温/耐低温試験
防塵試験
粉塵が舞う工場などの環境を想定した試験を実施。75μm(0.075mm)の粉塵が中に入らない「防じん形」（IP5x）の試験を実施しています。
※本製品の防塵性能は、インターフェースカバーを閉じた状態の本体のみです。無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
＊画像はイメージです。
耐高温試験
炎天下の現場などの環境を想定した試験を実施。IEC60068-2-1,2に準拠した耐高温試験を実施しています。動作温度50℃（保管温度60℃）。
※本製品の耐高温性能は、無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
＊画像はイメージです。
耐低温試験
寒冷地や冷蔵倉庫などの環境を想定した試験を実施。IEC60068-2-1,2に準拠した耐低温試験を実施しています。動作温度-10℃（保管温度-20℃）。
※本製品の耐低温性能は、無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
＊画像はイメージです。
高温/低温環境下における独自の安全設計
過酷な温度環境においても快適にご使用いただくために、様々な対策を施しています。
【高温環境時】安全を考慮した放熱設計
高温環境下での継続使用にも配慮した、熱くなりにくい放熱設計です。熱源を分散する部品レイアウトと、筐体全体へ熱を拡散させる熱分布の最適化により、局所的な高温を抑えます。
【低温環境時】大切なデータを守る設計
低温環境下でも安心して使えるよう、SSD基板に熱線を搭載。SSDが保証温度に達してから起動することで、データを保護する安心設計です。
セキュリティ
企業は端末の堅牢化や信頼できるハードウェア基盤の採用、ファームウェア保護、物理的防護措置により、外部脅威からの侵害耐性を高めることが求められます。
Secured-Core PCに対応
Microsoft社が提唱した、ファームウェアへの攻撃からPCを守る新しいデバイスセキュリティ要件「Secured-Core PC」に対応しています。OS起動前のBIOSによる初期化中からセキュリティが確保され、OS起動後はスリープ時も含め稼働時のアプリ実行による脅威まで、OSが主体となってセキュリティを確保します。
Windows Hello 顔認証対応IRカメラ搭載
Windows Helloに対応した顔認証対応カメラを搭載しています。高セキュリティな生体認証方式で、カメラに顔を向けるだけで、すばやくサインイン。すぐに業務をスタートできます。
※ご使用環境によっては、顔認証できない場合があります。パスワードやPINは、忘れないように管理してください。
カメラカバー搭載（フロントカメラ）
撮影を物理的に遮断するカバーを搭載。カメラの不正利用からプライバシーを守ります。
セキュリティスロット搭載
セキュリティケーブルを接続できるスロットを搭載。盗難や、不正な持ち出しを防止します。
ご相談・お問い合わせ
（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）
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