FZ-55シリーズ
頑丈性/セキュリティ
頑丈性
通常の電子機器では、耐えられないような過酷な現場での使用を想定し、様々な頑丈試験を実施しています。
耐衝撃/落下性能
耐衝撃試験
FZ-55は、通常のノートPCよりもラフに扱われる現場を想定して、合板に対して90cmの高さから各面・辺・角の計26方向で 落下試験を実施しています。
※ 本製品の耐衝撃性能は、無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
耐振動試験
米国国防総省基準であるMIL-STD-810Hに準ずる耐振動試験を実施しています。
※ 当社技術実験室にて。非動作時。本製品の耐振動性能は、無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
落下に対する独自の故障防止対策
FZ-55では、万一の落下や振動による断線や破損対策のために、様々な対策を各パーツに対して施しています。
インターフェースの対策
試験とカスタマイズコネクター
全インターフェースに耐久試験を実施。
特に弱いType-Cは固定して補強。破損により充電ができなくなるリスク対策を施しています。
落下振動対策①
バックフリップ式コネクター
落下や振動による衝撃でFPCケーブルが抜けないバックフリップ式コネクターを採用しています。
落下振動対策②
挿抜パーツのフローティング構造
抜き挿しする部分は敢えて固定せず破損を防ぐフローティング構造を採用しています。
防塵/防滴/耐高温/耐低温試験
防塵試験
粉塵が舞う工場などの環境を想定した試験を実施。75μm(0.075mm)の粉塵が中に入らない「防じん形」(IP5x)の試験を実施しています。
※本製品の防塵性能は、インターフェースカバーを閉じた状態の本体のみです。無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
*画像はイメージです。
防滴試験
水滴がかかる環境を想定した試験を実施。「防雨形」(IPx3)の試験を実施しています。
※本製品の防滴性能は、インターフェースカバーを閉じた状態の本体のみです。無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
*画像はイメージです。
耐高温試験
炎天下の現場などの環境を想定した試験を実施。IEC60068-2-1,2に準拠した耐高温試験を実施しています。動作温度50℃(保管温度60℃)。
※本製品の耐高温性能は、無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
*画像はイメージです。
耐低温試験
寒冷地や冷蔵倉庫などの環境を想定した試験を実施。IEC60068-2-1,2に準拠した耐低温試験を実施しています。動作温度-10℃(保管温度-20℃)。
※本製品の耐低温性能は、無破損・無故障を保証するものではありません。あらかじめご了承ください。
*画像はイメージです。
高温/低温環境下における独自の安全設計
FZ-55では、過酷な温度環境においても快適にご使用いただくために、様々な対策を施しています。
高温環境時
安全を考慮した放熱設計
高温環境下で継続使用しても熱くなりにくい優れた放熱設計です。
※画像は35℃の環境下で2時間使用した際の端末底部の温度。
低温環境時
SSDの損傷を防ぐ安心設計
低温環境下でSSDの損傷を防ぐために、基板にヒーターを内蔵し、SSDの保証温度に達してからPCを起動する安心設計です。
セキュリティ
Secured-core PCに対応
Microsoft社が提唱した、ファームウェアへの攻撃からPCを守る新しいデバイスセキュリティ要件「Secured-core PC」に対応しています。OS起動前のBIOSによる初期化中からセキュリティが確保され、OS起動後はスリープ時も含め稼働時のアプリ実行による脅威まで、OSが主体となってセキュリティを確保します。
Windows Hello 顔認証対応IRカメラ搭載
Windows Helloに対応した顔認証対応カメラを搭載しています。高セキュリティな生体認証方式で、カメラに顔を向けるだけで、すばやくサインイン。すぐに業務をスタートできます。
※ご使用環境によっては、顔認証できない場合があります。パスワードやPINは、忘れないように管理してください。
カメラカバー搭載(フロントカメラ)
撮影を物理的に遮断するカバーを搭載。カメラの不正利用からプライバシーを守ります。
セキュリティスロット搭載
セキュリティケーブルを接続できるスロットを搭載。盗難や、不正な持ち出しを防止します。
ご相談・お問い合わせ
(土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く)
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